什么是直接耦合电路

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什么是直接耦合金融界2024年4月8日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“封装件及其形成方法“授权公告号CN113053761B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示，一种方法包括将多个封装组件密封在密封剂中；以及在多个封装组件上方形成电耦合至多个封装是什么。

什么是直接耦合放大电路金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，中国石油天然气股份有限公司申请一项名为“一种光电耦合器测试电路及测试方法“公开号CN117761415A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请涉及一种光电耦合器测试电路及测试方法，所述电路包括：供电部，用于提供电能；小发猫。

什么是直接耦合放大器金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“耦合器及电子设备“授权公告号CN114614231B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示，本发明公开一种耦合器及电子设备，耦合器包括依次层叠的第一内芯板、隔离板以及第二内芯板；第一内芯还有呢？

金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“用于收发器接口的多模式多端口驱动器“公开号CN117769807A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，一种收发器接口电路，包括：驱动器放大器(DA);耦合到该DA的负载线阻抗调制电路；和耦合到该负等会说。

●▂● 金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，宁德时代新能源科技股份有限公司申请一项名为“光储直流耦合控制电路及相关装置“公开号CN117751502A,申请日期为2022年3月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种光储直流耦合控制电路及相关装置，其中电路包括：DC‑AC模说完了。

╯＾╰ 金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“包括通过柔性印刷电路板耦合的多向天线的器件“授权公告号CN115462186B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示，一种器件，包括柔性印刷电路板(PCB)、耦合到柔性PCB的封装件、耦合到柔性P是什么。

ˋ﹏ˊ 金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“为了减小封装高度而采用中介体将(多个)上部堆叠式管芯耦合至封装基板的堆叠式管芯集成电路(IC)封装，以及相关制造方法“公开号CN117813686A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，为了减小封小发猫。

＞▽＜ 金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，固德威技术股份有限公司申请一项名为“多模块母线耦合电路保护方法“公开号CN117458632A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本申请涉及电力电子设备技术领域，具体涉及一种多模块母线耦合电路保护方法，方法包括：在第二电小发猫。

海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种用于提供低共模输出电平的方法和AC/DC耦合电路“公开号CN117595854A,申请日期为202等我继续说。 将差分输入信号的低频分量直接耦合到输出端。本发明的方案在共模输出电平较低的情况下减少差分信号低频分量的衰减，并能够保持信号线性等我继续说。

金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，宝马股份公司申请一项名为“用于在数据传输线缆的电导线上馈入或截取直流电压分量的耦合电路以及用于检查数据传输的测量设备以及信号处理单元和系统“公开号CN117378147A,申请日期为2022年4月。专利摘要显示，本发明涉及等会说。